| 作者 carson | 發布日期 2016 年 03 月 03 日 16:53 | 分類 手機 , 零組件 |
三星最新一代旗艦型智慧型手機 Galaxy S7 已提前在 2016 年 2 月下旬的 MWC 展出，除揭露關鍵零組件規格外，也確定了搭載散熱模組（heat pipe），顯示出智慧型手機的相關晶片在高度整合下，對於散熱降溫的急迫需求。
原先市場預期三星 S7 的散熱模組只會使用在高通晶片解決方案的機種上，但三星內部評估後，無論是高通 Snapdragon 820 或是三星自家研發的 Exynos 8890 晶片都全面採用新的熱導管模組，高過原先市場的預估。台灣廠商當中，目前被三星選重為散熱導管的供應廠商有超眾、奇鋐與雙鴻，而這三家在 2016 年 1 月的營收都有看到顯著成長，足以佐證三星的 S7 已經開始拉貨，並且將在後續的 2、3 月放量。
▲ 經俄國 Hi-tech@mail.ru 拆解，證明 Galaxy S7 已採用散熱導管。
主晶片製程微縮帶動散熱需求
自從去年 Qualcomm Snapdragon 810 散熱問題頻傳，三星就已經開始陸續尋求台系散熱廠商送樣認證；雖然三星不是第一家有此意願的智慧型手機廠商，早在去年就已經有其他包含聯想等品牌的使用，但三星正式的導入其實相當具有代表性，除了代表市場對散熱的需求是有增無減以外，由於該公司已經是多年來的智慧型手機市佔第一的品牌，散熱模組在今年的滲透率將會大幅的增加。
目前手機的主晶片微縮製程最先進已經達到 20nm 以下，台積電與三星甚至已達 16nm 與 14nm，預計再微縮的空間已經碰到瓶頸，但是散熱的需求仍有待解決。在無法冀望製程微縮解決，又不希望以降頻的方式，犧牲晶片效能來達到降溫的需求，那成本相對低廉許多的散熱模組成為另一種有效的解決方案。
尤其現在主晶片已經具有高度整合的趨勢，在一顆晶片當中可能整合進電源的管理系統以及基頻晶片，在未來可能再加上記憶體的堆疊，使得熱源高度集中。除此之外，不僅僅是主晶片，智慧型手機其他相關的零組件也都將持續升級，預估智慧型手機市場對於散熱的需求將會更加迫切。
▲ Sony Xperia Z5 雖先一部採用雙散熱導管，唯出貨量不及三星，市場帶動效應較不顯著。（Source: Weibo）
S7 出貨將大幅帶動散熱導管滲透率
三星 S7 在 2016 年度上市時間較 2015 年的 S6 提前，由於 2 月就已經正式出貨，代表對關鍵零組件及散熱導管供應商的拉貨於 1 月就已經開始，規格也已經確立。以整年量來看，S7 以及 S7 Edge 在 2016 年約莫有 4,000 到 4,500 萬支，第一季的出貨量約為 1,000 萬，第二季將可提升至 1,500 萬，後續的 Galaxy S7 Note 也將會繼續使用散熱導管為解決方案，整年度光三星一家廠商的總導用量可望上達 6,000 萬支。
除了三星以外，在主晶片方面，八核心製程的滲透率無庸置疑將會持續增加，並在 2017 年可能攀升至三成以上，代表散熱模組或導管的導入比率也會持續攀高。在智慧型手機整體出貨的成長趨緩下，散熱導管相關的需求還能夠顯現出高度的成長。
自 2015 年起，就已經有數個品牌的旗艦機種有導入散熱模組的應用，包含聯想、中興以及 Sony Z 系列手機都有採用。2016 年度起，市佔最大的三星也加入使用的陣營，而其他中國品牌廠包含 OPPO 以及 VIVO 也都在規畫當中，預估將進一步推升散熱導管的滲透普及率。
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