| 作者 TechNews 快訊 | 發布日期 2016 年 01 月 08 日 9:20 | 分類 手機 , 晶片 , 物聯網 |
晶片設計平台即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）提供商芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon）7 日宣布正式完成對圖芯晶片技術有限公司（圖芯，Vivante）的收購。該基於全股份交易的收購，顯著擴大了芯原在汽車電子、物聯網、行動裝置和消費電子市場領域業已強勁的 IP 平台布局。
「透過獲得圖芯優秀的 GPU 核和視覺影像處理器，該交易進一步增強了我們 SiPaaS 服務的能力和範圍，」芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民博士表示，「合併後的技術和規模增強了我們提供一流 IP、設計服務和一站式 ASIC 設計的能力，以說明我們的客戶定制出優秀的差異化產品。」
芯原股份有限公司（芯原）是一家晶片設計平台即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）提供商，為包含行動互聯裝置、資料中心、物聯網（IoT）、可穿戴裝置、智慧家居和汽車電子等多種終端市場在內的各種廣泛應用提供以 IP 為中心的、基於平台的晶片定制服務和一站式端到端的半導體設計服務。
「透過獲得圖芯優秀的 GPU 核和視覺影像處理器，該交易進一步增強了我們 SiPaaS 服務的能力和範圍，」芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民博士表示，「合併後的技術和規模增強了我們提供一流 IP、設計服務和一站式 ASIC 設計的能力，以說明我們的客戶定制出優秀的差異化產品。」
芯原股份有限公司（芯原）是一家晶片設計平台即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）提供商，為包含行動互聯裝置、資料中心、物聯網（IoT）、可穿戴裝置、智慧家居和汽車電子等多種終端市場在內的各種廣泛應用提供以 IP 為中心的、基於平台的晶片定制服務和一站式端到端的半導體設計服務。
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