英特爾(Intel)及美光(Micron)昨(29)日共同向世人發表「3DXPoint」技術，此類「非揮發性記憶體(NVM)」擁有十足市場潛力，英特爾與美光聲言將能徹底改造，全球現有任何科技電子裝置的應用、服務模式，可以驚人的快捷速度，存取大量資料。目前已經開始量產的「3D XPoint記憶體」，不只推進記憶體製程科技出現重大突破，更是自1989年「NAND Flash」記憶體產品推出至今，25年以來的第一個記憶體新類別。
全新「3D XPoint」技術，將非揮發性記憶體的速度提升較現有NAND Flash快上1,000倍，由英特爾、美光共同發明的獨特「複合材料與十字交叉架構」，使得新記憶體的生成密度較傳統記憶體高出10倍。產業人士及市場分析法人，皆十分看好3D XPoint記憶體，未來將會被全球各大資料中心大量採用。而向來即主要承接英特爾、美光記憶體封測訂單的力成(6239)，預估明年將有很大機會可以成功爭取到記憶體晶片封測代工訂單。
英特爾指出，數位世界以飛快的速度持續成長，全世界在2013年創造出4.4 ZettaBytes(澤位元組)資料，約等同於4.4兆GB，到2020年預估將增加10倍到44ZettaBytes。3D XPoint技術能在數奈秒內將龐大的數據轉化成有用的資訊，例如零售商可運用3D XPoint技術更迅速地辨識金融交易的詐騙模式；醫療研究人員能即時處理與分析龐大的資料集，讓基因分析與疾病監控等複雜作業加速進行。
如果大家不健忘的話，這個世界上已經有一種科技產品，叫做「超級電腦」，問世已經二十餘年，演算資料數據的處理速度持續加快，美、日、中各國之間的超級電腦演算速度競賽，也正在持續進行之中，最新的賽局結果，是由中國的「天河二號」拿下冠軍獎盃、坐上盟主寶座。
對於想要加速資料庫數據演算速度的公司企業、大型資料中心而言，真正可以產生「演算速度」大幅度提升效益的，其實並不在於資料存取的速度，而是在「處理器(CPU)群」進行資料數據分析、演算的「單位時間」內，能否真正做到以不可思議的飛快速度，達成使用者高度複雜化、資料龐大化、結果精準且快速的「演算」需(要)求，才算是真正的高速資料數據處理。
其中的高速演算成功關鍵，其實已經與記憶體資料的存取速度提升沒有太大關連，而是與處理器(CPU)群中的「工作緒(thread)演算、反應速度」，最有直接性關連。在單位時間內，能夠以最短的時間，處理、演算完龐大數量的工作緒者，才是要求高速資料庫數據演算速度的公司企業、大型資料中心，眼中最合適的超級電腦、最佳資訊配備。重點是「數據演算」，而非「資料存取」，並非只是盲從地跟著換裝，內建「3D XPoint技術」的記憶體，就算是達成資料數據高速演算要求。
因此，可以清楚地看得出來，英特爾、美光口中所說的，「3D XPoint技術」將成為全球記憶體製造生產技術、產業界的新霸主，在下游終端應用市場客戶眼中，其實目前並無法激起太大的使用熱情、換裝需求。其所能對追求高速資料庫數據演算效益的公司企業、大型資料中心所能帶來的吸引力，尚且比不上擁有「獨到資料擷取架構、數據演算模型、交叉分析結論推演Know-how」的軟體開發公司，所新開發出的「Data Mining」技術，要來得更加誘人、可以更快產生分析及應用效益。
因此，要說英特爾、美光此次所共同開發出的「3D XPoint技術」，真能將全球目前的記憶體產業翻天覆地一番，重寫市場佔有率競爭版圖，恐怕還言之過早。更何況，先前還有一種由美國記憶體技術開發商－Nantero，正在研發、近期可望正式浮出水面問市的「奈米碳管隨機存取記憶體」(NRAM)，同時擁有「3D XPoint」記憶體大部份應用優勢，理論上它更可做為通用記憶體基礎材料，結合了靜態隨機存取記憶體(SRAM)的速度、動態隨機存取記憶體(DRAM)的低價，以及快閃記憶體(flash memory)的非易失性（可立即運作）。這種「超優材料」(uber-material）狀態，不但省電，還能防止冷、熱和磁力可能造成的傷害。該類記憶體甚至接受了航太業者「洛柯希德˙馬丁(Lockheed Martin)」與「美國太空總署(NASA)」，在「太空梭」亞特蘭提斯號(Atlantis)上的「輻射線轟炸」測試！誰的記憶體技術高明，應該可以分的很清楚了吧？！
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