Reduce acad file program

 (DEFUN c:xref ( / block-lst xref-lst nxt-blk n)

  (PROGN

    (SETQ block-lst (LIST (TBLNEXT "BLOCK" T)))

    (SETQ xref-lst NIL)

    (WHILE (SETQ nxt-blk (TBLNEXT "BLOCK"))

      (SETQ block-lst (APPEND block-lst (LIST nxt-blk)))

    ) ;_ end of WHILE

    (FOREACH n block-lst

      (IF (AND (ASSOC 70 n) (EQ (BOOLE 1 4 (CDR (ASSOC 70 n))) 4))

         (SETQ xref-lst

                (APPEND

                  xref-lst

                  (LIST (LIST (CDR (ASSOC 2 n)) (CDR (ASSOC 1 n)))

                  ) ;_ end of LIST

                ) ;_ end of APPEND

            ) ;_ end of SETQ

      ) ;_ end of IF

    ) ;_ end of FOREACH

    (IF xref-lst

      (c:detachall)

      (PROGN

        (PRINC "\nNo References to Detach... ")

        (PRINC)

      )

    ) ;_ end of IF

    (PRINC)

  ) ;_ end of PROGN

) ;_ end of defun

;**********************************************************

(defun c:xref1 (/ acdoc ss)

  ;; Tharwat 01. 07. 2011

  (vl-load-com)

  (setq acdoc (vla-get-activedocument

                (vlax-get-acad-object)

              )

  )

  (if (setq ss (ssget "_x" '((0 . "OLE2FRAME,IMAGE,INSERT"))))

    (

     (lambda (i / sset vl e)

       (while

         (setq sset (ssname ss (setq i (1+ i))))

          (setq vl (vlax-ename->vla-object sset))

          (setq e (entget sset))

          (cond

            (

             (eq (cdr (assoc 0 e)) "OLE2FRAME")

             (vla-delete vl)

            )

            (

             (eq (cdr (assoc 0 e)) "IMAGE")

             (vl-cmdf "_.-image" "_detach" (vla-get-name vl) "")

            )

            (

             (and (eq (cdr (assoc 0 e)) "INSERT")

                  (vlax-property-available-p vl 'Path)

             )

             (vl-cmdf "_.-xref" "_detach" (vla-get-name vl) "")

            )

          )

       )

     )

      -1

    )

    (alert

      "No Xref file(s) or Image(s) or even OLE found to detach !!"

    )

  )

  (vla-regen acdoc acAllViewports)

  (princ)

)

Mold flow add filling time parameter

 

How Moldflow Filling and Packing phase solver parameter values affect the Number of Intermediate results.

Autodesk Support

Nov 24, 2021

---

Products and versions covered

---

Issue:

How the Filling Phase Solver Parameter values and Packing Phase Solver Parameters affect the number of time steps written in Moldflow.  Also, how these values affect the number of intermediate result time step intervals and the relationship between these parameters:



 

Solution:

Filling Phase Solver Parameters and Packing Phase Solver Parameters

The "Maximum %volume to fill per time step" and the "Maximum packing time step have" do not directly write results.  These values entered ensure that the filling solver iteration and packing solver iteration will write time steps no larger than the value entered.

Example:  If 0.5 seconds in entered for "Maximum packing time step" this will ensure that the packing solver iteration will write time steps no larger than 0.5 seconds. 
If this value is a much larger increment in comparison to the number of intermediate time step results entered, the Moldflow solver cannot write as many intermediate results as are being requested

Intermediate Results

Tells the solver how many time steps to actually write. The options are:

• None
• Write at constant intervals (default selection)
• Write at specified times

If a large number of intermediate time step results is entered, but the “Maximum packing time step” and “Maximum %volume to fill per time step” are not also modified accordingly, the solver cannot write the requested intermediate time steps and will only follow/capture results per the Max time step criteria values outlined in the Filling and Packing Phase Solver Parameters.

Example:  If 100 "Number of intermediate results in filling phase" are required, but 4% is still entered for  “Maximum %volume to fill per time step”, the solver cannot include 100 time steps for filling, but in fact closer to 25 time step.  In order to achieve 100 "Number of intermediate results in filling phase", the “Maximum %volume to fill per time step" should be adjusted to 1%

These values should be adjusted together to achieve the number of time steps requested. 

See Also:

• Filling phase solver parameter dialogue
• Packing phase solver parameter dialogue

Intermediate results not being written at specified time steps during Moldflow analysis

Autodesk Support

Jun 29, 2023

---

Products and versions covered

---

Issue:

When specifying time steps for intermediate results in the advanced options of a Moldflow Insight analysis, the results after the analysis completes are not being shown at those specific times.  There are less time steps than what was specified.

Causes:

The solver parameters also need changed.

Solution:

In the advanced options, the solver parameters will also need adjusted to have more time steps solved during the analysis.  The default for "Maximum %volume to fill per time step" is 4%.  This should be reduced for more time steps to be output in the results during the filling phase.  The same can be done for the packing parameters.  Note: This will increase project size and analysis times.

See Also:

Filling Phase Solver Parameters dialog
Fill+Pack Analysis tab dialog

Intel 13th

 

Intel 13代酷睿主流/节能型号CPU发布，这次终于完整了

Intel 13代酷睿主流/节能型号CPU发布，这次终于完整了

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　　本文来自中关村在线

　　自2022年发布首批六款K/KF系列的13代酷睿后，Intel终于发布了Raptor Lake 13代酷睿桌面版的主流型号，包括i9、i7、i5、i3四大系列，同时继续分为65W标准版、35W T系列节能版（部分特殊型号例外）。同时奔腾、赛扬也消失了（包括移动端）。

　　13代酷睿标准版系列中，酷睿i9系列都是8+16 24核心32线程、32MB二级缓存、36MB三级缓存，最高频率达5.6GHz（TVB加速），集成核显UHD 770，内存支持DDR5-5600、DDR4-3200，基础功耗65W，最大睿频功耗219W，也就是说除了频率、功耗有所降低，其他和K/KF系列完全相同。

　　具体型号包括i9-13900K、i9-13900KF，当然唯一区别是后者无核显。相对于12代i9，E核翻番增加8个，二级缓存扩大多达18MB，三级缓存增加6MB，最高频率提升500MHz，DDR5内存频率提升800MHz，最高功耗只增加了17W。

　　酷睿i7系列都是8+8 16核心32线程、24MB二级缓存、30MB三级缓存，最高频率5.2GHz（睿频Max 3.0加速），核显、内存、功耗同上。

　　具体型号包括i7-13700、i7-13700F，对比12代i7，E核翻番增加4个，二级缓存翻了一倍，三级缓存增加5MB，最高频率提升300MHz，最高功耗则增加了39W。

　　酷睿i5系列比较复杂的，i5-13600、i5-13500都是6+8 14核心20线程、11.5MB二级缓存、24MB三级缓存，DDR5-4800/DDR4-3200内存、65-154W功耗。对比上代纯P核的i5-12600、i5-12500，直接加入8个E核，二级缓存增加4MB，三级缓存增加6MB，内存不变，最高功耗则增加了37W，最高频率分别来到5.0GHz、4.8GHz，都提高了200MHz。

　　i5-13400、i5-13400F 6+4 10核心16线程，二级缓存9.5MB，三级缓存20MB，最高频率4.6GHz，功耗65-148W。对比i5-12400/F，多了4个E核，二三级缓存都增加2MB，频率也是高了200MHz，最大功耗增加了31W。

　　而i3-13100、i3-13100F 4+0 4核心8线程，二级缓存5MB，三级缓存12MB，最高频率4.5GHz，功耗分别为60-89W、58-89W。对比上代只是频率增加了200MHz，其他无变化，而且i3-12300后继无人，奔腾G7400、赛扬G6900也断了后。

　　T系列节能版，酷睿i9-13900T也有惊人的5.3GHz最高频率，提升了400MHz，功耗依然是35-106W；酷睿i7-13700T最高频率4.7GHz涨到4.9GHz，功耗也达到了35-106W，最高睿频功耗增加了7W；酷睿i5-13600T、i5-13500T最高92W，i5-13400T最高82W，分别涨了18W、8W；酷睿i3-13100T最高69W，因为频率就多了100MHz。

　　除此之外，新处理价格也有较大涨价，幅度10-17%不等，其中i9-13900、i9-13900F达到了549美元、524美元，i5-13400系列是涨幅最高的，最低的i3-13100F都超过了100美元。另外，根据此前说法，这一代i5、i3系列其实都是使用的12代酷睿C0/H0版芯片，仅仅是调整了规格，i5-13400/F还混杂了13代酷睿B0版芯片。

　　从官方数据看，酷睿i9-13900对比i9-12900，日常生产力性能提升10%左右，主流游戏性能可以最多提升接近20%，内容创作性能则是最高提升10%。Intel还强调，同等功耗下，i9-13900的多线程能效可提升多达34%（毕竟多了一倍的E核），而且符合能源之星8.0节能规范、ATX12VO单路供电规范、Modern Standby待机技术、Intel动态调优技术。

　　除此之外，Intel B760主板芯片组主板也一同发布，搭配高端的Z790，以及上代的Z690、B660，用户可以有非常丰富、灵活的选择，DDR5、DDR4内存也可以按需选择。

intel13代

 

双11 intel13代 13600K / KF 装机配置推荐 （8000~1.6w）

 

七胧组长

PC DIY 玩家 电子产品爱好者 随缘更新PC数码相关内容

12 人赞同了该文章

​

目录

收起

前言

13600K性能测试（视频版）

配置推荐

CPU

主板

显卡

内存、硬盘

散热、电源、机箱

相关阅读

@七胧组长 欢迎关注~~~

前言

13代目前已经现货开售了，13代首发的几款CPU的性能表现部分，相信感兴趣的兄弟也大概有所了解了，本文就给大家带来，13代 13600K/KF的 装机配置推荐，以及配件选择上，比较容易让人迷惑/纠结的点 的小解析

如果本文对你装机有一些帮助的话，可以 点赞+关注 支持一波~~

13600K性能测试（视频版）

如果对13600K的性能表现不了解的，或者想知道13600k相比前代12600K提升了多少的，又或者想知道13600K超频表现的，可以瞅瞅我的视频~

【13600K VS 12600K】相比前代有多少提升呢？丨默频+超频测试1 万播放 · 7 赞同视频​

配置推荐

 

 

 

CPU

CPU部分性价比和性能方面稍微说一下，大家都知道首发的价格自然是会有一定虚高的，但就算是目前13600K/KF的首发现货售价，就已经有一定的性价比了，可以看下方的性能对比数据

13600K的性能表现，相比12600K来说强了非常多这就不用多说了，相比12700K来说，目前两者的售价非常接近，12700KF+微星Z690-A的价格目前在3509，而13600KF+微星Z690-A的价格仅仅也就是贵了100块左右

你就能得到相比12700K来说，默频下更强 5%左右的单核性能，以及8%左右的多核性能，加上13600K L2以及更高主频的优势，实际游戏表现也要比12700K更强，这100块得到的提升，明显是很值的了

再者就是关于是买K/KF的问题，13代的核显相比12代来说可以说几乎没有提升，依旧还是UHD770，只不过是核显频率稍稍提高了一点，实际使用可以忽略不计

个人建议如果你经常需要录屏，或者使用PR剪视频 这个核显会很有用，此外的话就不是必要的了，使用频率也会非常低，差价也就是一百多块，就自己决定吧

（至于超频部分的表现，你们可以去视频里看看）

 

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主板

13代主板的选择，我个人建议就是 依旧使用600系 Z690、B660 的D4主板

因为700系主板提升的部分，对于大部分普通用户来说你都用不上，可以说是钱花在了几乎体验不到的地方，并不如现在价格更便宜的600系主板有性价比

700系主板 Z790、Z760提升的部分，主要是pcie4.0的通道数，以及部分高端主板对5.0 M.2固态的支持，对于目标主板是Z系列主板的用户来说，提升其实就是你主板上全部的M.2接口都变成了4.0x4，不再有3.0x4 ，而对于目标主板B系列的用户来说，MATX版型可以说没有啥实际提升，因为MATX版型也就俩M.2接口，600系就已经是4.0x4的支持了，ATX版型的B系列主板 会多一根4.0x4的支持 也就是这样了

反应到实际使用方面，目前就算是购买高端配件的用户群体，也很少去主板所以的硬盘位插满的，更别说全插4.0的固态了，而PCIE5.0的固态就更没必要说了，4.0的盘现在都不算完全普及，5.0现在没啥意义，所以说花更多的钱去多买一根4.0x4的M.2插槽的意义就很小了

至于供电方面，当然700系主板的供电更强，但目前中高端的600系主板带13代CPU也完全是绰绰有余了，更强的供电自然更好，但从性价比方面来说，便宜够用才是更好

至于D4/D5应该就不用我多说了吧，D5的价格虽有下降，但依旧还是贵不少，更何况高频D4在实际游戏应用上也并不虚高频D5，完全没必要多花那个钱买D5

至于主板推荐方面，如果你有超频的打算，那么微星Z690-A/wifi是性价比非常不错的板子，价格便宜，且拓展性够强，如果你没有超频CPU的打算，那么微星B660迫击炮就是性价比首选，相比B660重炮手来说核心供电还要更强一点，价格基本相同，B系列中高端首选的板子了，根据自己的需求来选择是不是要wifi版本

 

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显卡

显卡方面的选择，建议从3070起步，当然你选择更低档，或者更高档的也没问题，看预算来就行，3070/3080 是目前8K~1w的首选卡，至于40系新卡，13600K就算搭配4090也没有问题，4080 16G 十一月也会发布，从目前曝光的数据来说，要比3090 强30%左右（具体还得等发布后实测），4080 12G或者说4070 12G 目前NV被喷的在这档规格上的命名反复横跳，具体发布日期也不确定了，想等的可以等等

另外要注意就是电源，如果选择4090，搭配13600K 电源建议最低850w，最好1000w，4080 16G的话，850w就完全够用了，没必要上1000

 

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内存、硬盘

内存方面的选择就依旧还是老熟人了，科赋雷霆，CJR颗粒，价格还便宜，我在之前12600K首发的时候，在12600K上用 科赋雷霆3200mhz 8gx2，超到了 4200mhz C18，这个价格这个超频能力除了香，没啥别的形容了，正常来说超个4000mhz C18 在其他变量相同的情况下，就和 D5 6400mhz C34的游戏表现基本差不多了，你们可以看看6400 C34 D5的价格 0.0

如果想要RGB的话 ，可以选择科赋的灯条，颗粒也是CJR，价格比马甲条稍贵一点，你们按需选择就行，至于超频更强的 B-DIE 条子，我个人是觉得没必要，价格会贵很多，虽然高频低延迟会带来进一步提升，但差距也很小了，4000 C18 和 4000 C14 实际使用的差距 你不开帧数检测 体感不出的

容量方面，如果你就是玩玩游戏，8Gx2就行，如果你有一定的生产力需求，或者说预算充足，可以16gx2，追求颜值的话 也可以选择RGB条，然后8Gx4 插满颜值更高，但超频上限会有所降低 这个自己斟酌

 

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硬盘方面就不多BB了，sn770 目前中高端的性价比首选之一，如果预算充足想上满血4.0固态的话，980pro无脑首选，副盘选择上 依旧推荐3.0中端，RC20 SN570

 

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散热、电源、机箱

散热方面，如果你搭配B系列主板默频使用，PA120就可以了，FC140更好，如果是搭配Z系列主板使用的话，超频后的功耗风冷就有一些压力了，建议最好上360水冷，VK现在可以说是性价比比较高的选择，实测散热能力挺惊艳的，第一梯队的表现并且价格也不贵，当然如果你从颜值方面考虑也可换其他的360水冷，差距不会很大的

 

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电源方面，根据显卡的选择不同，电源也需要变动，3070的话 650w就够用，3080 /4080 的话 850w够用，4090的话850w最低 1000w最佳，电源推荐的话，就是安钛克NE或HCG系列，这里你也可以换其他的一线品牌电源，比如海韵 振华 长城 酷冷等等

 

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机箱的话就看个人喜好选择吧，注意硬件的兼容性，比如是否支持360水冷，显卡限长是否符合你选择的显卡尺寸，注意下这些就行，切记别买闷罐箱子就行

 

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