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高通的旗舰芯片市场地位正在受到动摇，联发科这几年里快速崛起，已经连续12个季度拿下全球智能手机AP处理器第一名。今年第二季度联发科全球智能手机芯片市场份额占据30%，领先高通的29%。
不仅如此，联发科在高端芯片方面也完成了3nm的流片，预计明年量产。高通猝不及防，外媒：联发科果然留了后手。
3nm芯片时代之争
人们对数字化、智能化的需求不断增加，越来越多的设备和应用需要使用芯片进行计算和处理。在人工智能，数据中心等高算力场景，已经不局限于使用7nm，5nm芯片，而是不断研发出更先进的3nm芯片产品。
目前世界上第一颗3nm芯片已经搭载至终端产品了，在苹果最新发布的iPhone15Pro和ProMAX机型中便采用业界首颗3nm芯片A17Pro。
根据苹果的介绍，这颗3nm芯片内含190亿个晶体管，拥有六核CPU，16核神经引擎，图形处理器性能提升20%，CPU运行速度提升10%。
这毫无疑问是全世界最先进的芯片，且不说苹果相较于上一代芯片“挤牙膏”的操作，就A17Pro芯片本身而言，放在当前任何一个使用场景都是最顶尖的，因为它采用的是台积电3nm工艺。
作为全球第一大芯片代工厂，台积电的工艺良率，制程水准始终领先三星，苹果获得台积电首批3nm产能，自然可以率先将3nm芯片终端产品推送上市。3nm芯片时代之争已经开启了，各行各业都会因此赋能，更多的3nm芯片也在赶来的路上。
由于苹果A系列芯片不对外出售，所以非苹果用户只能从其它手机厂商获得3nm芯片体验。
论竞争，高通和联发科才是同台竞技的对手，苹果生态独立，手机厂商要想获得最先进的3nm芯片供应，只能与高通或者联发科合作了。那么这两大巨头的3nm芯片进展如何呢？
联发科3nm流片
高通的旗舰芯片在移动设备市场上拥有很高的地位。其骁龙系列芯片一直是全球移动设备市场的领先者。所以高通是不会缺席3nm芯片时代竞争的。
目前可以预测的是，高通3nm制程芯片会命名为骁龙8Gen4，同样会在明年发布。有消息称，高通3nm芯片会瓜分台积电15%的产能，为确保产能，高通将回归三星代工，让台积电，三星这两家巨头共同为高通生产3nm。
高通3nm处于怎样的发展阶段，是否研发成功，或投入流片等等都尚未可知。相比之下，联发科传来3nm流片成功的消息了。
据联发科正式宣布，首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发十分顺利，已经成功流片，预计明年量产。
联发科成功流片3nm工艺的天玑旗舰芯片是一个重要的里程碑，这意味着该公司正式进入了3nm工艺时代。3nm工艺比目前的5nm工艺更加先进，可以在同样的面积内容纳更多的晶体管，从而实现更高的性能和更低的能耗。
一款芯片到了流片阶段，相当于制造厂商已经开始使用实际的制造工艺在硅片上生产芯片。在这个阶段，芯片设计师将会验证设计的正确性和性能，并对芯片进行全面测试。
如果测试结果符合预期，芯片将会被用于实际的产品中。完成流片，距离量产上市也就不远了，进展顺利的话，明年春季或许就能看见搭载联发科3nm芯片的终端产品了。
联发科的逆袭
在2020年之前，联发科还是一个名不见经传的二三线芯片厂商，和风头正盛的高通比起来，几乎没有什么影响力。彼时的联发科在高端芯片市场上表现不如高通等知名厂商，甚至联发科还没有自己的高端芯片产品，长期专注于中低端芯片市场的策略。
相对来说，联发科的中低端芯片产品性能稳定、功耗低、支持多种通信技术，并且价格相对较低，非常适合二三线手机品牌等客户的需求。
可毕竟是中低端产品，知名度终究是有限的。直到联发科抓住了5G芯片市场的需求，推出多款极具性价比优势的芯片，此后的联发科一步步从中低端向高端迈进，7nm至4nm的芯片产品接踵而至。
国内手机厂商也开始多元化选择，联发科的逆袭开始了。在全球智能手机市场上，联发科的出货量越来越高。
根据调研机构Counterpoint Research公布的数据显示，今年第二季度联发科全球智能手机芯片市场份额为30%，超过高通的29%。
从2020年第三季度以来，联发科已经连续12个季度领跑了。也就是说，在过去三年联发科始终是超越高通的存在，就连高通的旗舰芯片市场地位也要联发科动摇了，还率先高通一步完成3nm流片。
估计高通猝不及防，曾经二三线不起眼的芯片厂商，现在已是世界第一，外媒：联发科果然留了后手。多年的蛰伏换来一鸣惊人。
随着明年联发科3nm芯片产品的登场，恐怕在未来的3nm芯片时代竞争中，联发科会更加耀眼。
